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　　蔡司X射线显微镜Xradia 610 Versa对从模块到封装直至互连进行跨尺度的无损成像，以便对缺陷进行亚微米级分辨率快速表征，可作为物理切片的补充手段;通过无限定角度查看期望角度的虚拟横截面和平面视图图像，可以更好地了解缺陷位置和分布;更高的成像效率有助于以更快的时效来识别失效特征和根本原因，有助于工艺开发和生产效率的提高。

 　　⚫ 为先进半导体封装(包括2.5/3D封装)的工艺开发、产量提高和构造分析进行结构和失效分析;

　　⚫ 为半导体、电子元件、印刷电路板等进行失效分析;

　　⚫ 为印刷电路板的逆向工程和硬件安全提供分析手段。

　　C4 bump、TSV和铜微bump封装互连

　　手机主板失效分析

　　封装内微bump的2μm焊接孔洞

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