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蔡司X射线显微镜应用在电子元件和半导体封装

发布时间:2020-12-14 16:01:34    点击次数:次   

  蔡司X射线显微镜Xradia 610 Versa对从模块到封装直至互连进行跨尺度的无损成像,以便对缺陷进行亚微米级分辨率快速表征,可作为物理切片的补充手段;通过无限定角度查看期望角度的虚拟横截面和平面视图图像,可以更好地了解缺陷位置和分布;更高的成像效率有助于以更快的时效来识别失效特征和根本原因,有助于工艺开发和生产效率的提高。

X射线显微镜

   ⚫ 为先进半导体封装(包括2.5/3D封装)的工艺开发、产量提高和构造分析进行结构和失效分析;

  ⚫ 为半导体、电子元件、印刷电路板等进行失效分析;

  ⚫ 为印刷电路板的逆向工程和硬件安全提供分析手段。

  C4 bump、TSV和铜微bump封装互连

  手机主板失效分析

  封装内微bump的2μm焊接孔洞

 


关键词:蔡司X射线显微镜,X射线显微镜,3D射线显微镜

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